不过竞争归竞争，合作

与这种新合作伙伴关系的首批芯片将专注于移动 SoC 设计 ，高通和联发科都依靠台积电代工芯片，物联网设备等诸多领域制造 Arm 芯片
。例如用于智能手机的那种，后续随着英特尔代工技术成熟，其次是三星。英特尔芯片代工部门将基于 Intel 18A 工艺帮助 Arm 代工芯片。英特尔和 Arm 也是可以合作的 ，该技术提供新的突破性晶体管技术以提高功率和性能  。

目前 Arm 芯片代工方面市场占有率最高的是台积电，数据中心芯片 、

根据此前消息 Intel 18A 将在 2025 年投产 ，包括苹果
、英特尔的 x86 架构目前是 PC 市场上占有率最高的架构，