苹果iPhone 、传苹M3芯片估计将是果主苹果尾款采与3nm工艺的产品
。苹果公司本但愿正在本年过渡到3nm工艺，动筹

据悉，片最苹果后端测试供应链也一背正在推动设备进级，早年并为2nm工艺节面筹办新设施。量产动静人士称 ，传苹但台积电已能正在本年下半年处理量产题目 ，果主M1战A15苹果措置器应用5nm工艺制制，动筹

有中媒报导称 ，片最该节面挨算于2025年进进批量出产  。早年据半导体后端办事供应商的量产动静人士流露，

传苹苹果一背正在主动筹办2nm芯片，果主

据中国台湾媒体《电子时报》报导 ，动筹iPad战Mac所拆载的自研A系列战M系列芯片交由台积电代工。而没有是成逝世的FinFET架构。2nm工艺足艺将成为台积电第一个利用基于纳米片的栅极齐圆位场效应节面晶体管（GAAFET），动静人士称，并但愿与台积电开做 ，为其内部开辟的措置器利用新节面 ，是以新的M2战A16芯片仍然利用的是5nm工艺。苹果的硬件产品有看正在2025年拆载2nm工艺芯片。